1、薄板的焊接
板厚在0.03~2.5mm的零件多用于儀表、壓力或真空密封接頭、膜盒、封接結(jié)構(gòu)、電接點等結(jié)構(gòu)中。薄板導(dǎo)熱性差，電子束焊接時局部加熱強烈。為防止過熱，應(yīng)采用夾具。夾具材料為純銅。對極薄工件可考慮使用脈沖電子束流。電子束功率密度高，易于實現(xiàn)厚度相差很大的接頭的焊接。焊接時薄板應(yīng)與厚板緊貼，適當調(diào)節(jié)電子束焦點位置，使接頭兩側(cè)均勻熔化。
2、厚板的焊接
目前電子束可以一次焊透300mm的銅板。焊道的深寬比可以高達50：l。當被焊鋼板厚度在60mm以上時，應(yīng)將電子槍水平放置進行橫焊，以利焊縫成形。電子束焦點位置對熔深影響很大，在給定的電子束功率下，將電子束焦點調(diào)節(jié)在工件表面以下。熔深的0.5~0.75處電子束的穿透能力最好。根據(jù)實踐經(jīng)驗，焊前將電子束焦點調(diào)節(jié)在板材表面以下，板厚的三分之一處，可以發(fā)揮電子束的熔透效力并使焊縫成形良好。
3、添加填充金屬
只有在對接頭有特殊要求或者因接頭準備和焊接條件的限制不能得到足夠的熔化金屬時，才添加填充金屬。
添加填充金屬的方法是在接頭處放置填充金屬，箔狀填充金屬可夾在接縫的間隙處，絲狀填充金屬可用送絲機構(gòu)送人或用定位焊固定
送絲機構(gòu)應(yīng)保證焊絲準確地送入電子束的作用范圍內(nèi)。送絲嘴應(yīng)盡可能靠近熔池，其表面應(yīng)有涂層以防金屬飛濺物的沾污。應(yīng)選用耐熱鋼來制造送絲嘴。應(yīng)能方便地對送絲機構(gòu)進行調(diào)節(jié)。以改變送絲嘴到熔池的距離、送絲方向以及與工件的夾角等。焊絲應(yīng)從熔池前方送入。焊接時采用電子束掃描有助于焊絲的熔化和改善焊縫成形。
送絲速度和焊絲直徑的選擇原則是使填充金屬量為接頭凹陷體積的1.25倍。
4、定位焊
用電子束進行定位焊是裝夾工件的有效措施，其優(yōu)點是節(jié)約裝夾時間和經(jīng)費。
可以采用焊接束流或弱束流進行定位焊，對于搭接接頭可用熔透法定位，有時先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。
5、焊接可達性差的接頭
電子束很細、工作距離長、易于控制，所以電子束可以焊接狹窄間隙的底部接頭。這不僅可以用于生產(chǎn)過程，而且在修復(fù)報廢零件時也非常有效。復(fù)雜形狀的昂貴鑄鐵件常用電子束來修復(fù)。
對可達性差的接頭只有滿足以下條件才能進行電子束焊接：
(1)焊縫必須在電子槍允許的工作距離上；
(2)必須有足夠?qū)挼拈g隙允許電子束通過，以免焊接時誤傷工件；
(3)在電子束的路徑上應(yīng)無干擾磁場。
6、電子束掃描和偏轉(zhuǎn)
在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對接頭準備的要求。
電子束掃描是通過改變偏轉(zhuǎn)線圈的激磁電流，從而使橫向磁場變化來實現(xiàn)的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉(zhuǎn)角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現(xiàn)焊縫跟蹤，此時電子束的掃描速度可以高達50~100m/s，掃描頻率可達20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產(chǎn)生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設(shè)置電子束偏轉(zhuǎn)裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對于大量生產(chǎn)中保證電子槍工作穩(wěn)定是十分有利的。
7、焊接缺陷及其防治
和其它熔化焊一樣，電子束焊接接頭也會出現(xiàn)未熔合、咬邊、焊縫下陷、氣孔、裂紋等缺陷。此外電子束焊縫特有的缺陷有熔深不均、長空洞、中部裂紋和由于剩磁或干擾磁場造成的焊道偏離接縫等。
熔深不均出現(xiàn)在不穿透焊縫中，這種缺陷是高能束流焊接所特有的。它與電子束焊接時熔池的形成和金屬的流動有密切關(guān)系。加大小孔直徑可以消除這種缺陷。
長空洞及焊縫中部裂紋都是電子束深熔透焊接時所特有的缺陷。降低焊接速度，改進材質(zhì)有利于消除此類缺陷。
